TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。

2024年4月23日，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证，这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。

今日凌晨，中国台湾东部的花莲县连续发生地震，最高强度为6.3级，震源深度10公里，据中国地震台网分析，本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色，其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技以"We Make Surfaces Smart & Green"主题，将于4月24日至26日举行的Touch Taiwan 2024智能显示展览会，展出彩色电子纸技术的超大尺寸广告广告牌，应用情境从精致优雅的零售橱窗，到人流繁忙的交通枢纽、舒适安静的医院一隅等，彩色电子纸技术均能满足多元场域。 

Lenovo通过可衡量的结果和人工智能驱动的数据提升其作为客户可信赖的可持续发展合作伙伴的地位

2024年4月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。