全球领先的电子元器件分销商富昌电子（Future Electronics）向全球客户提供整套工程设计解决方案。

于近日举行的2020腾讯云Techo Park开发者大会期间，英特尔联合腾讯正式发布搭载下一代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）的腾讯云星星海新一代自研双路服务器。

“双十二”刚刚过去，又一波的网购狂潮席卷而来。现如今，“网上购物”早已不是什么新鲜事，但“等快递”的过程却仍旧令人牵肠挂肚。与此同时，伴随着每一年“6.18”、“双十一”购物狂欢季带来的下单高峰，都是物流行业必须要面对的业务大考。

SiP（System In a Package系统级封装）技术应运而生，SiP通过先进封装技术，能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。

本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出，无需线性化，支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能，以提醒系统存在潜在故障。

Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。Mentor TLA创立于 1988 年，是电子设计自动化 (EDA) 领域历史最为悠久的一个竞赛评比项目。大赛设有若干奖项，旨在表彰那些采用创新方法和设计工具以解决复杂的 PCB 系统设计难题，并制造出业界领先产品的工程师和设计师。

Wi-Fi HaLow很快就会运用于您附近的摄像头、门锁、商店、工厂和移动设备。什么是Wi-Fi HaLow？为什么说这是物联网的最佳解决方案？