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高科技与设计的结合:无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付
英飞凌科技股份有限公司提供的物联网 (IoT) 构件已变得更强大、更节能,而且体积更小。如今,几乎所有日常用品都能通过智能功能丰富起来,让生活更加便利。
2021-07-13 |
英飞凌
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智能手环
,
生物识别
TI全新Sitara™AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍
德州仪器今日推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列,推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。
2021-07-13 |
德州仪器.TI
,
MCU
C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向连接器
C&K 开发了一种新型高可靠性连接器 — Space Splice 四向连接器。这款连接器非常适合在航空航天系统(尤其是卫星)中的应用, 例如有效载荷、线束、热敏电阻和多层绝缘体。连接器采用了独特的专利设计, 目前正在申请 ESA 认证。
2021-07-13 |
C&K
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Space-Splice
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连接器
摩尔斯微(Morse Micro)提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估
为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微(Morse Micro),今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片(SoC)和模块样品。
2021-07-13 |
摩尔斯微
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Morse-Micro
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SOC
长亮科技二季度中标重点项目一览
2021年第二季度,长亮科技加速市场开拓势头,多业务布局市场效果凸显,在保持核心系统传统优势的同时,明显看到大数据业务与管理业务快速崛起,挺进银行、证券、财务公司等多行业,展现出更全面的市场竞争力。
2021-07-13 |
长亮科技
三星宣布其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产
今日,三星推出了ISOCELL Auto 4AC,它是一款汽车级图像传感器,可提供120分贝(decibel,dB)高动态范围图像(High-Dynamic Range,HDR)并同时支持发光二极管(LED)闪烁抑制功能(Light Emitting Diode Flicker Mitigation,LFM),适用于高清分辨率的(1280 x 960)车载环视影像系统(Surround View...
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2021-07-13 |
三星
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ISOCELL
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图像传感器
Lumen将与微软重塑云端到边缘企业应用交付
Lumen Technologies 今天宣布与微软建立战略关系,通过将Microsoft Azure功能引入Lumen平台来塑造下一代企业应用交付。通过Lumen的全球边缘计算(Edge Computing)服务,两家公司的共同客户能够运行更接近于数字互动、基于微软的解决方案,从而为应用和数据创建最快、最安全的平台。
2021-07-13 |
Lumen
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微软
IDC:Mac出货量在第二季度继续增长 但有放缓的迹象
苹果公司将于7月27日公布其最新季度财报,但IDC分析师今天的新数据提供了一个预测。根据最新数据,尽管全球组件的出货量在2021年第二季度与去年同期相比,苹果的Mac出货量增长了近10%。
2021-07-13 |
苹果.Mac
,
IDC
Silicon Power推出PD60 M.2 SSD移动硬盘盒
轻巧高速的 M.2 SSD,已成为 PC 工作站 / 笔记本电脑显著提升性能的普遍共识。与此同时,许多厂商也在积极将之推向移动存储市场。本文要为大家介绍的,就是来自超颖(Silicon Power)的 PD60 移动硬盘盒,特点是兼容 M.2(M-key)外形的 NVMe 和 SATA 固态硬盘。
2021-07-13 |
Silicon-Power
,
移动硬盘盒
,
SSD
Canalys:2021Q2全球PC销量同比增长12.8% 联想霸榜
根据市场调查机构 Canalys 近日公布的 2021 年第 2 季度全球 PC 销量研报,整个消费市场需求依然很高,尤其是企业部分。
2021-07-13 |
PC
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联想
,
Canalys
确保SiC验证测试准确度,有效测量碳化硅功率电子系统中的信号
SiC 正在被应用到功率更高、电压更高的设计中,比如电动汽车(EV) 的马达驱动器、电动汽车快速充电桩、车载和非车载充电器、风能和太阳能逆变器和工控电源。
2021-07-13 |
SiC
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碳化硅
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泰克科技
霍尼韦尔推出电池储能系统平台 助力客户实现脱碳目标
霍尼韦尔近日宣布推出电池储能系统(BESS)平台。该平台集霍尼韦尔资产监测、分布式能源资源管理、监视控制和分析等技术于一体,助力企业准确预测和优化综合能源利用。
2021-07-13 |
霍尼韦尔
,
电池储能系统平台
2021 EdgeX中国挑战赛盛大开幕,英特尔赋能开发者,助力创新方案落地
7月12日,北京中关村论坛隆重举行。论坛上,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士,北京市科委、中关村管委会高科技产业促进中心主任徐剑发表致辞并联合Linux基金会、VMware威睿等单位代表共同宣布2021 EdgeX中国挑战赛开赛。
2021-07-13 |
英特尔
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2021-EdgeX中国挑战赛
e络盟与 Mountz Torque 签订分销协议
e络盟成为扭矩和校准工具市场的领先厂家 Mountz Torque (Mountz) 的服务分销商。e络盟新增的 Mountz 产品系列包括尖端扭矩分析器、螺丝刀和扳手,广泛应用于汽车、航空航天、电子、能源和医疗应用。
2021-07-12 |
e络盟
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Mountz-Torque
是德科技与高通携手,利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接
是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,在日前举行的 2021 世界移动通信大会(MWC 21)上,该公司与高通技术公司联合展示了一项业内创新――利用 5G 新空口双连接(NR-DC)技术,实现突破性的 10 Gbps数据连接。
2021-07-12 |
是德科技
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高通
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5G
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