全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。

为了帮助读者，我们在本文中也涵盖了天线设计的基础知识，并帮助解释选择天线时可能遇到的一些术语。本文还将重点介绍安装在车辆外部的天线，例如用于 ADAS、GPS、V2X，以及安装在 ECU 或信息娱乐系统内部的天线，其目的是实现车载 Wi-Fi 和蓝牙连接。

本文详细叙述了实际使用时对IPM模块的各种结温的计算和测试方法，从直接红外测试法，内埋热敏测试，壳温的测试方法，都进行详细说明，以指导技术人员通过测量模块自带的Tntc的温度估算或测试IPM变频模块的结温，然后利用开发样机测试结果对实际产品进行结温估算标定，评估IPM模块运行的可靠性。

提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册，标题为《Understanding AI》，针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题，发表了一系列观点，并介绍了AI和ML对各行各业及各种应用的影响。

随着对附加传感器、智能显示器以及与外界联系能力的需求不断加强，设备和机器朝着更智能的方向发展。伴随这些功能而来的是复杂度增加。由于设备出现故障时，需要打开设备或连接到端口进行问题诊断，这会造成防水难度增加、产品成本和设备的维修成本增加等多重局限。很多时候，由于成本或结构尺寸因素，设备无法使用专用显示器。本文将讨论智能设备中的一些问题，以及为什么越来越多地使用低功耗蓝牙（BLE）来解决这些问题。