半导体设备商诉讼大战开始,尼康起诉ASML和卡尔蔡司侵权

作者;电子创新网 张国斌

半导体领域的专利大战已经从IC领域延伸到设备领域,尼康今日宣布,已对荷兰半导体行业光刻系统供应商阿斯麦(ASML)和德国光学及光电子学设备厂商卡尔蔡司(Carl Zeiss)提起诉讼,指控这两家公司未经授权而使用其光刻技术。尼康称,已在荷兰、德国和日本对阿斯麦和卡尔蔡司提起诉讼。卡尔蔡司是阿斯麦的光学设备供应商。尼康在一份声明中称:“阿斯麦和卡尔蔡司在未经尼康许可的前提下,在阿斯麦的光刻系统中使用尼康的专利技术。”

[Workshop深圳站]“端云互通”打造物联网解决方案

Huawei LiteOS Workshop第二站落下帷幕,本次深圳站活动由Huawei LiteOS开源团队、华为开发者社区和赛格共同举办,现场讲解了Huawei LiteOS接入OceanConnect物联网平台的开发流程及demo演示,打通设备与云端,数据实时上传。

文章来源: LiteOS 六斤

凌华科技将亮相2017年SDN/NFV大会

凌华科技将于2017年4月26日至27日亮相2017年SDN/NFV大会(展位号:A24 北京新云南皇冠假日酒店)。

活动期间, 凌华科技新发表的网络安全平台CSA-7400将搭配赛特斯的vBras软件,为客户呈现最新的NFV应用解决方案。

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深入讲解GPIO各种模式

深入讲解MCU最基本外设GPIO的各种模式,希望大家对GPIO能有更深入的认识。

GPIO全称General Purpose Input Output,即通用输入/输出。从GPIO的名字我们很容易理解它的功能,而每种功能都对应相应的工作模式,主要有三种模式:高阻输入、推挽输出和开漏输出。

华为消费者业务首席运营官万飚先生将在2017年亚洲消费电子展上发表开幕主题演讲

分享华为战略布局并展望一个全面互联互通的世界

美国消费技术协会(Consumer Technology Association)™今日宣布,华为消费者业务首席运营官万飚先生将在6月7日至9日举行的2017年亚洲消费电子展上发表开幕主题演讲。该演讲定于6月7日(星期三)上午在上海嘉里大酒店三层上海大宴会厅2-3举行。

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“设计绘诗”交流会于D3IN太火鸟铟立方未来商店举行

-InstruMMents 01测距笔中国首发

近日,加拿大公司 InstruMMents 联合太火鸟科技,在北京751太火鸟铟立方未来店,举办了“设计绘诗”创意设计交流活动,并发布了新品 instruMMents 01 测绘智能笔,该款产品将在众筹、分销等方面与太火鸟科技展开全方位独家合作。

Vishay发布新的30V N沟道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ

Vishay新款30V MOSFET具有高功率密度和高效率等特性,
适用于移动设备和消费电子

器件具有37.8A的连续漏极电流,导通电阻低至8.4mΩ,采用小尺寸PowerPAK® SC-70封装
日前,Vishay宣布,发布新的30V N沟道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ,为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK® SC-70封装,是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm x 2mm塑料封装的30V器件。

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可信云首推“云主机”分级,腾讯云获“五星+”最高评级

重磅!,在工信部指导下,可信云公布首批云主机分级评估结果,腾讯云的云主机获“五星+”最高标准评级。

腾讯云五星+级别云主机,意味着其在规模、运营时长、资源调配能力、安全及运维能力等方面均达到行业最高规格标准,可信云推荐对云主机要求尤其严格的政企行业大客户和互联网金融用户使用腾讯云。

文章来源: 腾讯云

刚刚完成C轮融资就频频并购,Magic Leap战略意图不小心泄露

“2017年对于Magic Leap来说是一个大的年份。不再是推原型,而是量产的设备。”这是估值已达45亿美元的美国混合现实(Mixed Reality)公司Magic Leap在其官网博客上的一段话。在经历了所谓的造假和法律风波后,Magic Leap似乎开始在内容创造上下工夫了。

文章来源: 中国电子报 高阳

隔离与非隔离电源的特性PK

电源是电子系统的心脏,工业应用中,对前级电源或接口部分供电的电源一般都要求有高的抗干扰性能,各种隔离型的模块电源模块应运而生,下面对隔离电源的一些特性和优点做简要叙述。

文章来源: ZLG致远电子

集邦咨询:3D-NAND Flash第三季产出比重将突破50%大关,正式成为主流制程

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究显示,随着下半年各家原厂最新64层堆栈的3D-NAND Flash产能开出,在三星及美光等领头羊带领下,预估第三季3D-NAND Flash产出比重将正式超越50%,成为 NAND Flash市场的主流制程,此外,由于新一代iPhone的备货需求将至,以及SSD应用需求稳健成长,预估下半年整体NAND Flash市场仍维持供需较为吃紧的态势。

文章来源: 全球半导体观察

重磅!梁孟松传5月任职中芯技术长或营运长 中国先进制程恐突围 将牵动两岸竞局

继蒋尚义到中国中芯国际担任独立董事,业界传出梁孟松将于5月出任中芯技术长或营运长,中芯现任营运长赵海军则将赴江苏长电担任执行长,为中芯人事变化埋下伏笔。半导体业者认为,梁孟松先前任职三星电子(Samsung Electronics)期间,投入发展14纳米制程,让台积电16纳米先进制程初尝败绩,未来若转战中芯,恐让中国晶圆代工先进制程技术突飞猛进。

文章来源: DIGITIMES 连于慧

盈方微全景影像“芯”方案 引爆香港春季电子展

全球瞩目的电子科技盛会——2017香港春季电子展于4月13日盛大开幕,汇聚了来自20个国家及地区、约2900家参展商。作为中国领先的SOC芯片设计企业,上海盈方微电子有限公司首次亮相香港电子展,并携手乐视体育等十多家合作伙伴,向全球买家展示了最新的全景影像“芯”方案及创新的终端产品。

文章来源: 慧中传媒

C&K 推出用于航空、航空电子设备和军事工程的 MICRO-D LIGHTWEIGHT BACKSHELL 连接器

C&K 的 Micro-D Lightweight Backshell 是市场上唯一能够在所有航空航天应用中使用的 ESA/ESCC 认证产品

C&K ─ 世界上最受信赖的高可靠性连接器品牌之一 ─ 今日推出全新 Micro-D Lightweight Backshell 产品。在对重量和空间有着严格限制的太空应用中, Micro-D Lightweight Backshell 是保护 Micro-D 连接器和线缆的关键元件, 如:卫星导线、有效载荷设备和发射器。

汽车功率元器件市场前景广阔

作者: Benjamin Lee
应用材料公司技术市场和产品策略总监

汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件,是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。

美光科技和微软宣布合作以提高物联网的安全性

Microsoft Azure 物联网云与新发布的 Micron® Authenta™ 技术强强联合

美光科技和微软宣布合作,双方将携手解决在工业、汽车和消费类环境中部署物联网时提供可信计算模型这一重大挑战。随着适用于传感器和设备的互联网协议 (IP) 实现数字化及被采用的现象越来越普及,网络安全便成为了影响物联网部署和相关业务模式实现发展的最大挑战和障碍之一。

UL 性能材料部门推出可用于增材制造计划的新型塑料(“蓝卡计划”)

全球安全科学组织UL宣布,将推出用于增材制造计划的新型塑料(“蓝卡计划”)。这项新计划专门针对3D打印材料,可作为UL现有塑料认证计划(黄卡计划)的延伸计划。

与传统制造(如注射成型)不同,3D打印过程引入了可变性,会因样本如何被打印,而对产品属性和性能产生显著影响。增材制造的塑料计划定义了识别用于3D打印和3D印刷组件及产品塑料所需的额外要求。

携手领先企业,华为以新ICT助力工业数字化转型

——华为在2017汉诺威工业博览会发布创新的工业数字化解决方案及实践
4月24日-28日,华为以“新ICT,迈向数字化转型之路”为主题,在德国亮相2017汉诺威工业博览会(HANNOVER MESSE 2017),围绕工业数字化,携手业界合作伙伴集中展示了基于物联网、行业云、全云网络、企业无线等新ICT技术的产品及解决方案,演绎工业数字化的全场景实践,涵盖制造、能源、交通(物流)等行业,并与GE、英特尔、东芝、T-System等宣布全新的重磅合作。

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ARM发布Mali-C71图像信号处理器,推动下一代汽车图像处理

ARM今天正式发布Mali-C71图像信号处理器(ISP),应对汽车图像处理所面临的挑战,包括在极端条件下对图像进行快速的处理和分析,符合严苛的汽车安全标准的设计要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的第一款产品。

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设计、材料、工艺、自动化元素集结CHINAPLAS 2017

随着“中国制造2025”国家战略的实施,智能产品、智能制造与互联网的深度融合、跨业创新,成为家电与消费电子行业发展的重要趋势。越来越多的家电及消费电子企业更为注重用户体验,解决用户痛点,大量新功能的产品走进了人们视线,如:冰箱除菌净化、精细化分类存储;免污式、分类洗护、高温杀菌的洗衣机产品以及有自清洁功能、杀菌净化的空调产品等,为消费者带来更加健康、时尚、舒适的生活体验。